Canon, yüksek geçirgenlik ve dayanıklılığa sahip yeni projeksiyon lensiyle donatılan FPA-3030i6 yarı iletken litografi sistemini tanıttı. 8 inç (200 mm) ve daha küçük devre levhaları için verimliliği artıran bu sistem, pozlama süresini kısaltıyor ve daha geniş bir cihaz üretim yelpazesi için çözümler sunuyor.

Canon, 8 inç (200 mm) veya daha küçük çaplı devre levhalarını (wafer’lar) işlemek için yeni bir yarı iletken litografi sistemi olan FPA-3030i6 i-line'ı kullanıma sundu. FPA-3030i6, yüksek geçirgenliğe ve yüksek dayanıklılığa sahip yeni geliştirilmiş bir projeksiyon lensi kullanıyor; ayrıca yüksek pozlama dozu kullanılan işlemlerde lens sapmalarını azalttığı gibi pozlama süresini de kısaltarak verimliliği artırıyor.

Lens, pozlama sırasında meydana gelen lens sapmalarını önceki stepper modellerine kıyasla yüzde 50'den fazla azaltan yüksek geçirgenliğe sahip bir cam malzemeden yapılmasıyla öne çıkıyor. Daha yüksek geçirgenlik seviyesi sayesinde yüksek pozlama dozu koşullarında bile patern doğruluğunu korurken pozlama süresi azaltılıyor.

Lens geçirgenliğinin iyileştirilmesi de pozlama yoğunluğunu artırarak her işlem için gereken pozlama süresini kısaltıyor. 8 inç (200 mm) devre levhaları için FPA-3030i6 standart verimliliği, önceki stepper modelleri için 123 iken, artık saatte 130 devre levhasına yükseltiliyor. Ayrıca, lens son derece dayanıklı olduğundan zaman içinde lens geçirgenliğindeki azalma daha düşük oluyor; böylece sistemin ömrü boyunca verimli olması sağlanıyor.

Bununla birlikte sistemdeki NA (sayısal açıklık) aralığı da önceki modeldeki 0,45~0,63 değerinden 0,30~0,63 değerine genişletiliyor. Böylece daha küçük bir NA'ya sahip olmak, müşterilerin her cihaz katmanı için optimum NA'yı seçebilmesini sağlıyor.

Kullanıcılar, gelişmekte olan çeşitli yarı iletken cihazlara yönelik imalat ihtiyaçlarını karşılamak için özel tabakalara yönelik devre levhası işleme sistemi de dahil olmak üzere çeşitli opsiyonel ürünler sipariş edebiliyor. Bu ürünler arasında yüksek güçte ve yüksek verimlilikte çevre dostu cihazlar da yer alıyor.

FPA-3030i6; silikonun (Si) yanı sıra safir ve silikon karbür (SiC), galyum nitrür (GaN) ve galyum arsenit (GaAs) tabakalar gibi bileşik yarı iletken materyaller için de mevcut işlem seçenekleri sayesinde daha geniş bir cihaz üretim yelpazesini desteklemek üzere tasarlanıyor. Canon, 2 inç (50 mm) ila 8 inç (200 mm) çapındaki tabakaların yanı sıra kalın, ince ve eğri tabakaların işlenmesini sağlayan devre levhası besleme seçeneklerini de kullanıma sunmaya hazırlanıyor.

Etiketler: canon

Yazdır e-Posta